上海合晶(688584) 出资要害 推动郑州合晶二期12寸扩产。子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建造12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研制暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐渐开释。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提高至120万片/年，成为营收添加主引擎。二期项目聚集CIS图画传感器、逻辑芯片等高端使用，产品已经过要害客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定根底。在半导体产业链自主可控趋势下，公司12英寸产能开释将精准对接国内晶圆厂需求，加快代替进口产品。在半导体职业景气量继续复苏，国产化代替加快以及下流晶圆厂产能扩张的布景下，公司的下流客户库存水位回归合理，产品销量添加，产能利用率坚持高位，带动收入和净赢利的上升。获益于功率器材和模仿芯片下流需求回暖，外延片需求重回添加态势。 布局SOl切入高的附加价值赛道。4月29日，公司公告拟联合多家河南本地出资组织及准备中的职工持股渠道，算计出资3.6亿元建立主营SOI硅片研产销的合资公司，其间公司出资1.07亿元，持股约29.72%。QYResearch调研显现，2025年全球SOI晶圆商场规模约为15.38亿美元，估计2032年将到达28.47亿美元，现在全球SOI商场由法国Soitec和日本信越化学主导，国内高端SOI产能严重不足，依靠进口。SOI衬底既可服务射频前端与无线连接等高频场景（RF-SOI、HR-SOI、RFeSI），也可用于低功耗与高牢靠逻辑及混合信号渠道（如FD-SOI以超薄硅沟道与埋氧层完成更强电静操控与更有用体偏置），并延伸到功率、成像与硅光子等专用工程衬底形状。依据QYResearch，2025年，全球SOI的年度出货量约380–520万片；以制造商出厂价（近似FOB）衡量，干流SOI硅片的出厂价格一般约500–800美元/片（随晶圆尺度、器材层厚度与RF-SOI/FD-SOI/Power-SOI等标准而动摇）。公司建立SOI合资公司，将切入技能壁垒高、赢利空间大的SOI硅片范畴。SOI项目公司与郑州合晶二期扩产项目构成协同协作，可有用分摊昂扬的根底设施和运营本钱，显着下降初期出资与运营本钱，分三期建造，终究完成21.6万片年产能。布局SOI有助于强化公司在高端半导体资料范畴的笔直整合才能，提高产品附加值与客户粘性，助力国产代替。 出资主张 咱们估计公司2026/2027/2028年别离完成收入16.8/22.0/28.5亿元，归母净赢利别离为1.6/2.5/3.9亿元，保持“买入”评级。 危险提示 成绩大幅度地跌落或亏本的危险，全球供应链重构危险，盈余才能动摇的危险，客户会集的危险，研制技能危险，税收优惠危险，存货贬价危险，汇率动摇危险，职业竞赛加重的危险，产业政策改变的危险，宏观经济及职业景气量动摇的危险，国际贸易争端加重危险，12英寸硅片项目的危险。